Sommario
Samsung sta introducendo una nuova tecnologia di packaging per chip, denominata FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging), che promette di migliorare le prestazioni e ridurre il consumo energetico dei suoi semiconduttori. Questa mossa potrebbe segnare un punto di svolta per Samsung nel confronto con TSMC, il leader attuale nel settore della fabbricazione di chip.
Dettagli della Tecnologia chip FOWLP di Samsung
La tecnologia FOWLP riduce lo spessore del chip e consente un risparmio di tempo e denaro. A differenza della tecnologia di packaging FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) attualmente utilizzata, i chip con FOWLP hanno una dimensione ridotta del 40%, uno spessore diminuito del 30% e prestazioni superiori del 15%. Questa tecnologia è già stata impiegata nella produzione di chip GDDR6W, introdotti verso la fine dell’anno scorso.
Impatto sul Mercato e sulle Prestazioni
L’Exynos 2400 di Samsung, che utilizza la tecnica di fabbricazione di seconda generazione 4nm (SF4 o 4LPP), dovrebbe essere il primo a beneficiare della tecnologia. Questo chip sarà impiegato nei modelli Galaxy S24 e Galaxy S24+ nella maggior parte dei paesi. Se le prestazioni saranno all’altezza delle aspettative, l’Exynos 2400 potrebbe rilanciare la linea Exynos e riconquistare la fiducia degli utenti.
Concorrenza e Aspettative Future
Samsung, con l’introduzione della tecnologia FOWLP, mira a superare TSMC nel segmento della fabbricazione di chip su contratto. La verifica di FOWLP è già stata completata da Samsung e la produzione di massa dei chip con questa nuova tecnologia è in corso.
