Samsung Foundry ha presentato il suo aggiornamento sulla roadmap per la produzione di semiconduttori durante l’SFF 2024 expo negli Stati Uniti e la compagnia sudcoreana ha rivelato piani ambiziosi per la produzione di chip a 2nm e 1.4nm, con l’obiettivo di avanzare significativamente nelle tecnologie per intelligenza artificiale (AI) e automotive.
Roadmap di produzione
Produzione di Chip a 2nm
- 2025: Inizio della produzione di massa di chip a 2nm per dispositivi mobili. Il primo processo a 2nm, denominato SF2, sarà pronto l’anno prossimo.
- 2026: Miglioramento del processo a 2nm con la versione SF2P.
- 2026: Introduzione del nodo specializzato SF2X per AI e High-Performance Computing (HPC), utilizzabile per server.
- 2027: Avvio della produzione del nodo SF2Z, utilizzando la tecnologia avanzata Backside Power Delivery Network (BSPDN) per migliorare l’efficienza energetica e ridurre le temperature. Questo processo utilizza binari di alimentazione sul retro del wafer per eliminare i colli di bottiglia tra le linee di alimentazione e di segnale.
Produzione di Chip a 1.4nm
- 2027: Samsung prevede di iniziare la produzione di chip a 1.4nm, spingendo ulteriormente i limiti della miniaturizzazione dei semiconduttori.
Tecnologie e applicazioni
Tecnologia Gate All Around (GAA)
La tecnologia GAA di Samsung, introdotta con il processo a 3nm, continuerà ad essere applicata ai processi a 2nm. GAA sta maturando costantemente in termini di prestazioni e rendimento, rappresentando un passo avanti rispetto ai transistor FinFET tradizionali.
Applicazioni specializzate
- AI e HPC: I nodi SF2X e SF4X saranno ottimizzati per l’intelligenza artificiale e l’elaborazione ad alte prestazioni.
- Automotive: Il nodo SF2A sarà ottimizzato per i chip automobilistici e sarà pronto per la produzione di massa nel 2027.
- IoT e Medicale: Samsung sta espandendo il suo portafoglio clienti per includere settori come Internet of Things (IoT), medicale e dispositivi indossabili.
Collaborazioni e soluzioni integrate
Samsung Foundry sta collaborando con partner come ARM e Groq per accelerare lo sviluppo dell’ecosistema dei semiconduttori. L’azienda ha anche presentato la sua piattaforma integrata Samsung AI Solutions, che combina competenze in packaging avanzato, fonderia e memoria per offrire soluzioni ad alte prestazioni e bassa potenza su misura per le esigenze dei clienti nel campo dell’AI.
Concorrenza e obiettivi
Con l’obiettivo di attrarre clienti come AMD e Nvidia, Samsung punta a differenziarsi dai concorrenti come TSMC, che non ha la stessa esperienza nei chip di memoria. Le soluzioni turnkey di Samsung mirano a fornire elevate larghezze di banda e prestazioni ottimali con consumi energetici ridotti.