Sommario
La crescente domanda di semiconduttori e la necessità di una produzione locale in Europa hanno portato alla formazione di una joint venture tra TSMC e tre importanti partner europei.
Dettagli sulla joint venture
La European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH vedrà TSMC detenere una quota del 70%, mentre Robert Bosch, Infineon Technologies e NXP Semiconductors avranno ciascuno una quota del 10%. La costruzione della fabbrica inizierà nella seconda metà del prossimo anno, con l’obiettivo di iniziare la produzione di massa di chip nel 2027.
Focalizzazione su nodi più vecchi
Sebbene possa sembrare sorprendente, la fabbrica si concentrerà su nodi tecnologici più vecchi. L’obiettivo è produrre 40.000 wafer da 300mm (12”) al mese utilizzando il processo planare CMOS 28/22nm di TSMC e il processo FinFET 16/12nm. Questi nodi, sebbene abbiano un decennio, non saranno utilizzati per la produzione di chipset per smartphone o GPU.
Settore automobilistico e industriale
Bosch, Infineon e NXP sono attori principali nel mercato dell’hardware automobilistico. Questi nodi più vecchi sono ideali per i numerosi microcontrollori presenti in un’auto moderna. Infineon produce anche memoria per sistemi embedded. La chiara intenzione dietro questa mossa è rafforzare i settori automobilistico e industriale dell’UE, piuttosto che cercare di entrare in nuovi mercati che richiedono silicio all’avanguardia.
Risposta alla carenza di chip
Chi ha seguito il mercato automobilistico negli ultimi anni ricorderà il caos causato dalla carenza di chip. Con una fornitura domestica sicura, i produttori locali saranno in una posizione migliore quando un’altra carenza colpirà inevitabilmente il mercato.
Investimento e impatto economico
L’investimento totale nel progetto supera i €10 miliardi. Si prevede la creazione di circa 2.000 posti di lavoro per professionisti high-tech, e la fabbrica sarà gestita da TSMC.
