Il prossimo chip Tensor G3, che sarà il cuore dei futuri smartphone Pixel 8 e Pixel 8 Pro, promette di portare una serie di miglioramenti significativi rispetto al suo predecessore, il G2. Secondo le ultime notizie, il chip, prodotto da Samsung e basato sul suo Exynos 2400, sarà il primo chip della Samsung Foundry a incorporare la tecnologia FO-WLP (Fan-out wafer-level packaging), una novità che dovrebbe garantire una maggiore efficienza, prestazioni grafiche migliorate e un notevole risparmio energetico.
Caratteristiche tecniche del Tensor G3
Il Tensor G3, realizzato con un processo a 4nm, sarà dotato di una CPU a 9 core, che comprende un core principale Cortex-X3, quattro core Cortex-A715 e quattro core Cortex-A510. Per quanto riguarda le prestazioni grafiche, il chip sfrutterà una GPU Arm Immortalis G715 a 10 core, un miglioramento significativo rispetto alla GPU G710 a 7 core presente nel modello precedente. Questa nuova configurazione promette di offrire un’esperienza utente più fluida e reattiva, con una gestione energetica più efficiente.
Data di lancio
Gli appassionati di tecnologia non dovranno attendere molto per vedere questo chip all’opera, poiché la serie Pixel 8 è prevista per il lancio il 4 ottobre. Questo lancio rappresenta un passo importante per Google nel suo impegno continuo per migliorare le prestazioni e l’efficienza dei suoi dispositivi mobili, consolidando ulteriormente la sua posizione nel mercato degli smartphone di fascia alta.