Samsung Electronics, leader nel settore delle tecnologie di memoria avanzate, ha annunciato lo sviluppo dell’HBM3E 12H, il primo DRAM HBM3E a 12 stack del settore e il prodotto HBM di capacità più elevata mai realizzato fino ad oggi. Con una larghezza di banda senza precedenti fino a 1.280 gigabyte al secondo (GB/s) e una capacità leader di settore di 36 gigabyte (GB), l’HBM3E 12H di Samsung segna un miglioramento superiore al 50% rispetto alla precedente iterazione HBM3 8H.
Tecnologia avanzata per prestazioni superiori
Questa innovazione rappresenta una risposta diretta alle crescenti esigenze dei fornitori di servizi AI, che richiedono soluzioni HBM di capacità sempre maggiori. L’impiego della tecnologia avanzata di film non conduttivo a compressione termica (TC NCF) consente ai prodotti a 12 layer di mantenere le stesse specifiche di altezza dei precedenti a 8 layer, soddisfacendo così i requisiti attuali dei pacchetti HBM. Ciò si traduce in una densità verticale migliorata del 20% rispetto al prodotto HBM3 8H, oltre a proprietà termiche ottimizzate grazie all’uso di bump di varie dimensioni tra i chip, che favoriscono una dissipazione del calore più efficace e un aumento della resa dei prodotti.
Impatto sull’intelligenza artificiale e i Data Center
Con l’espansione esponenziale delle applicazioni AI, l’HBM3E 12H di Samsung si prefigura come una soluzione ottimale per i sistemi futuri che richiedono maggiori capacità di memoria. Le sue prestazioni e capacità superiori consentiranno ai clienti di gestire le risorse in modo più flessibile, riducendo il costo totale di proprietà (TCO) per i data center. In ambito AI, si stima che l’adozione dell’HBM3E 12H possa aumentare la velocità media di formazione dell’AI del 34% e espandere il numero di utenti simultanei dei servizi di inferenza di oltre 11,5 volte rispetto all’uso dell’HBM3 8H.
Samsung ha già iniziato a fornire campioni dell’HBM3E 12H ai clienti e prevede di avviare la produzione di massa nella prima metà di quest’anno, posizionandosi come leader tecnologico nel mercato dell’HBM ad alta capacità nell’era dell’intelligenza artificiale.
