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Honor sta per lanciare il suo prossimo flagship, il Magic V2, a livello globale all’IFA di Berlino il 1° settembre. Questo dispositivo pieghevole, presentato per la prima volta in Cina a luglio, vanta una spessore di soli 4,8 mm quando è aperto, rendendolo il pieghevole più sottile disponibile sul mercato oggi.
Dettagli sul Magic V2
Il Magic V2 è stato svelato da Honor in Cina il 27 luglio e ora il marchio è pronto a presentare il dispositivo pieghevole sui mercati globali. Il produttore cinese lancerà il V2 durante il suo keynote all’IFA il 1° settembre. Un teaser condiviso dal marchio include l’equazione per le sovrapposizioni degli stati quantistici, con Honor che sottolinea come il V2 rappresenti “una fusione che trascende lo status quo di oggi e porta nuove possibilità”.
Caratteristiche principali del dispositivo
Il Magic V2, con uno spessore di soli 4,8 mm quando è aperto e 9,9 mm quando è chiuso, è il pieghevole più sottile sul mercato, superando facilmente il Galaxy Z Fold 5 (6,1 mm e 13,4 mm). Il dispositivo è dotato di hardware di punta per competere con i migliori telefoni pieghevoli, tra cui un Snapdragon 8 Gen 2, doppie fotocamere da 50MP sul retro insieme a una telecamera da 20MP, un ampio schermo interno da 7,92 pollici con refresh a 120Hz e una grande batteria da 5000mAh con ricarica da 66W.
Honor non ha fornito molti dettagli, ma la versione globale del Magic V2 dovrebbe mantenere la stessa configurazione hardware della sua controparte cinese. Si avranno ulteriori dettagli sulla disponibilità e sul prezzo del V2 durante l’evento di lancio di Honor il mese prossimo, ma per ora c’è molto entusiasmo riguardo alle specifiche hardware.
Considerazioni sul software
Ciò che risulta particolarmente interessante è scoprire i progressi che Honor ha fatto con il software. L’autore dell’articolo ha utilizzato il pieghevole Magic Vs per oltre un mese quest’anno e, sebbene gli sia piaciuto molto l’hardware, era evidente che il software presentava alcune carenze rispetto all’offerta di Samsung.
