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Le ultime indiscrezioni sul mercato potrebbero aver svelato i prezzi dei futuri laptop basati sulla piattaforma Intel Meteor Lake. Grazie a delle liste apparse online, ora abbiamo un’idea più chiara di quanto potrebbero costare questi dispositivi.
Dettagli sui nuovi laptop
Due laptop sono stati elencati su un sito di vendita bulgaro, entrambi apparentemente basati sul Lenovo Yoga Pro 7, dotati di 32GB di memoria DDR5 e 1TB di storage SSD. Secondo un tweet di @momomo_us, questi laptop offrono anche schermi touchscreen con risoluzione 3K da 14,5 pollici e un tasso di aggiornamento di 120Hz.
Nel 2022, Intel aveva presentato una roadmap agli investitori, rivelando dettagli sulle prossime architetture CPU, Meteor e Arrow Lake. Questi chip saranno basati sull’avanzata architettura ‘Intel 4’, utilizzando un processo di litografia a 7nm. Questo rappresenta un notevole passo avanti rispetto alla precedente ‘Intel 7’ con il suo processo a 10nm.
Ciò potrebbe tradursi in un significativo aumento delle prestazioni per i chip Meteor Lake di 14ª generazione rispetto al salto che abbiamo visto tra la 12ª e la 13ª generazione di CPU Intel. Tuttavia, questo cambiamento potrebbe non essere rivoluzionario come quello che abbiamo visto quando Intel ha abbandonato la microarchitettura a 14nm presente nei chip di 11ª generazione.
Prezzi previsti
Secondo Wccftech, il Lenovo Yoga Pro 7 è attualmente elencato a 2948 Lev bulgari, ovvero $1,594, mentre il modello Core Ultra 5 125H ha un prezzo di 2579 Lev bulgari, ovvero $1,395. Questi prezzi potrebbero essere provvisori e potrebbero subire variazioni man mano che ci avviciniamo alla data di lancio del prodotto.
Tali prezzi sembrano piuttosto elevati. Con tali cifre, Intel dovrà offrire prestazioni eccezionali se vuole rimanere competitiva di fronte al prossimo chip M3 di Apple.
Innovazioni in arrivo
Ciò che è chiaro è che Intel sta virando verso un design “basato su piastrelle” per Meteor Lake. Queste “piastrelle” sono essenzialmente chiplet che suddividono vari processi della CPU in unità separate sul die della CPU. Ad esempio, separano le funzioni I/O, inclusi il supporto per PCIe 5.0 e Thunderbolt 4, nel loro chiplet, migliorando le prestazioni complessive. Questa innovazione promette progressi entusiasmanti nella tecnologia delle CPU.
