Sommario
Apple continua a lavorare su importanti innovazioni per le future generazioni di iPhone. Recenti indiscrezioni svelano dettagli chiave sui prossimi modelli, con particolare attenzione alle fotocamere, ai processori e ai moduli di connettività. In particolare, i modelli iPhone 17 e iPhone 18 potrebbero introdurre significative migliorie in termini di fotografia, rete e intelligenza artificiale.
iPhone 18 Pro: Apple potrebbe introdurre il modem C2 proprietario
Uno degli aspetti più interessanti riguarda l’iPhone 18 Pro, che potrebbe essere dotato del nuovo modem C2 progettato da Apple. Questa transizione rappresenterebbe un ulteriore passo avanti nella strategia dell’azienda di ridurre la dipendenza da Qualcomm e di sviluppare internamente le proprie tecnologie di rete.
Il modem C2 potrebbe migliorare le prestazioni di connettività 5G e LTE, offrendo maggiore efficienza energetica e velocità di connessione ottimizzate. Questo cambio potrebbe essere fondamentale per il futuro degli iPhone, permettendo ad Apple di controllare l’intero stack hardware e ottimizzare l’integrazione tra modem e chip A-series.
iPhone 17: fotocamera frontale da 24 MP per tutti i modelli
Un’altra novità riguarda il comparto fotografico dell’iPhone 17. Secondo l’analista Jeff Pu, tutti i modelli della gamma iPhone 17 (inclusi iPhone 17, 17 Air, 17 Pro e 17 Pro Max) saranno dotati di una fotocamera frontale da 24 megapixel, raddoppiando la risoluzione rispetto ai 12 MP attuali.
L’incremento della risoluzione consentirà miglioramenti significativi nella qualità delle immagini, con maggiore definizione nei dettagli e una resa superiore in condizioni di scarsa illuminazione. Anche Ming-Chi Kuo ha confermato queste indiscrezioni, sottolineando che questa miglioria permetterà una maggiore qualità nei selfie e nelle videochiamate, oltre a offrire più flessibilità nel ritaglio delle immagini.
In aggiunta, i modelli Pro potrebbero beneficiare di un teleobiettivo da 48 MP e fino a 12 GB di RAM, con prestazioni migliorate grazie al processore A19.
Chip A20: ancora a 3 nm, ma con miglioramenti per l’AI
Un altro elemento chiave riguarda il futuro chip A20, che sarà utilizzato nei modelli iPhone 18. Secondo Jeff Pu, Apple continuerà a utilizzare il processo produttivo a 3 nm di TSMC (N3P), lo stesso previsto per i chip A19 e A19 Pro degli iPhone 17.
Nonostante il mantenimento della stessa tecnologia di produzione, il chip A20 introdurrà un’importante novità: l’uso della tecnologia Chip on Wafer on Substrate (CoWoS), che permetterà una migliore integrazione tra CPU, memoria unificata e Neural Engine. Questo potrebbe potenziare le capacità di Apple Intelligence, migliorando l’AI integrata e l’elaborazione delle immagini.
Se confermato, questo significherebbe che Apple potrebbe non adottare il processo a 2 nm fino almeno al 2027, con l’arrivo del presunto chip A21.
iPhone 17 con chip Wi-Fi 7 progettato da Apple
Per la prima volta, Apple potrebbe introdurre un chip Wi-Fi 7 proprietario negli iPhone 17, riducendo la dipendenza da Qualcomm e Broadcom. Il nuovo modulo permetterà trasmissioni simultanee sulle bande 2.4GHz, 5GHz e 6GHz, migliorando la stabilità della connessione, la velocità e riducendo la latenza.
Apple ha già implementato il supporto al Wi-Fi 7 nella serie iPhone 16, ma l’introduzione di un chip proprietario rappresenterebbe un ulteriore passo nella strategia di sviluppo in-house delle componenti chiave. Secondo Ming-Chi Kuo, l’azienda punta a progettare internamente tutti i principali componenti di connettività, seguendo la strada già tracciata con il modem C1 per la serie iPhone 16e.
Le indiscrezioni su iPhone 17 e 18 evidenziano un focus chiaro di Apple su fotografia avanzata, connettività ottimizzata e potenziamento dell’intelligenza artificiale.
L’introduzione di un modem C2 proprietario nell’iPhone 18 Pro, il chip Wi-Fi 7 sviluppato internamente per l’iPhone 17, il miglioramento della fotocamera frontale da 24 MP e le ottimizzazioni del chip A20 sono tutti segnali di una strategia volta a rafforzare l’ecosistema hardware proprietario di Apple.
Queste innovazioni confermano la volontà dell’azienda di ridurre la dipendenza da fornitori esterni e di integrare sempre più componenti su misura per i propri dispositivi.
