MediaTek ha annunciato il lancio del suo nuovo chipset di punta, il Dimensity 9300, pronto a competere con il Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm nei prossimi top di gamma Android dei produttori cinesi. Con un design CPU all-big core e un processo produttivo avanzato, il Dimensity 9300 promette prestazioni e efficienza energetica senza precedenti.
Design innovativo e prestazioni superiori
| Caratteristica | Dimensity 9200 | Dimensity 9300 | Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|---|
| CPU Prime | 1x Cortex-X3 a 3.05GHz | 1x Cortex-X4 a 3.25GHz | 1x Cortex-X4 a 3.3GHz |
| CPU Big | 3x Cortex-A715 a 2.85GHz | 3x Cortex-X4 a 2.85GHz + 4x Cortex-A720 a 2.0GHz | 3x Cortex-A720 a 3.2GHz + 2x A720 a 3.0Ghz |
| CPU Little | 4x Cortex-A510 a 1.8GHz | – | 2x Cortex-A520 a 2.3Ghz |
| GPU | Immortalis G715 | Immortalis G720 | Adreno 740 |
| RAM | LPDDR5X | LPDDR5T | LPDDR5X |
| 5G | sub-6GHz/mmWave (7.9Gbps) | sub-6GHz/mmWave (7.9Gbps) | sub-6GHz/mmWave (10Gbps) |
| Wi-Fi | Wi-Fi 7 (6.5Gbps) | Wi-Fi 7 (6.5Gbps) | Wi-Fi 7 (5.8Gbps) |
| Bluetooth | BT 5.3 | BT 5.4 | BT 5.4 |
| Camera | Supporto fino a 320MP, ISP a 18-bit | Supporto fino a 320MP, ISP a 18-bit | Supporto fino a 200MP, ISP a 18-bit |
| Video | 8K a 30fps, 4K a 60fps | 8K a 30fps, 4K a 60fps | 8K a 30fps, 4K a 120fps |
Il Dimensity 9300 è costruito sul nodo di processo 4nm+ di terza generazione di TSMC e si distingue per il suo design CPU all-big core. Il chipset presenta un core principale Cortex-X4 con una frequenza di 3.25GHz, affiancato da tre core Cortex-X4 a 2.85GHz e quattro core Cortex-A720 a 2.0GHz, tutti basati sull’architettura Armv9. MediaTek sostiene che il Dimensity 9300 offra un miglioramento del 40% nelle prestazioni di picco rispetto al predecessore Dimensity 9200, riducendo il consumo energetico del 33%.
Grafica e AI all’avanguardia
La GPU Immortalis-G720 a 12 core del Dimensity 9300, con ray tracing basato su hardware, offre un miglioramento del 46% rispetto al modello precedente, con un consumo energetico inferiore del 40%. Il chipset supporta anche la più recente RAM LPDDR5T a velocità di 9,600Mbps e lo storage UFS 4.0 con supporto Multi-Circular Queue (MCQ). Le attività AI sono gestite dall’APU 790, che supporta la Generative AI con generazione di Stable Defusion in meno di un secondo e supporta LLM fino a 33 miliardi di parametri.
Fotografia e connettività di nuova generazione
La cattura delle immagini è gestita dall’ISP Imagiq 990 con HDR sempre attivo e un modulo di stabilizzazione dell’immagine indipendente. L’ISP può gestire video fino a 8K a 30 fps o 4K a 30/60 fps con modalità cinematografica e bokeh in tempo reale. Il modem R16 5G supporta le bande 4CC-CA Sub-6GHz e 8CC-CA mmWave, promettendo un’efficienza energetica migliorata grazie alla tecnologia MediaTek UltraSave 3.0+.
Aspettative per il lancio e adozione del mercato
La serie vivo X100, che verrà lanciata domani in Cina, è prevista per debuttare con la nuova piattaforma Dimensity 9300. È probabile che nei prossimi giorni vedremo altri produttori Android adottare il nuovo chip.