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Microsoft Surface ARM vs MacBook Air e Pro: confronto tra giganti

Tempo di lettura: 3 minuti. Microsoft Surface ARM e MacBook Air e Pro di Apple: confronto tra i due laptop in termini di prestazioni e durata batteria.

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Apple svela nuovo MacBook Air da 15"
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Microsoft ha recentemente presentato i suoi nuovi laptop Surface ARM, alimentati dal chipset Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100, promettendo prestazioni che rivaleggiano con quelle delle macchine Apple Silicon. I test mostrano che i nuovi Surface ARM spesso superano il MacBook Air M3, ma non riescono a battere i modelli MacBook Pro del 2023. Questo articolo confronta le prestazioni e le caratteristiche dei nuovi laptop Microsoft Surface ARM con i MacBook Air e Pro di Apple.

Prestazioni dei laptop ARM di Microsoft vs MacBook Air M3

Microsoft aveva affermato con fiducia ad aprile che i suoi futuri laptop Windows alimentati da ARM avrebbero superato le prestazioni del MacBook Air M3. I test di benchmark eseguiti da The Verge confermano che i nuovi laptop Surface con il chip Qualcomm Snapdragon X Elite generalmente superano il MacBook Air M3, così come gli altri laptop Windows alimentati dallo stesso chip di produttori come Dell, Lenovo, Acer e Samsung.

microsoft surface ai
microsoft surface ai

Sebbene il MacBook Air M3 risulti vincente in alcuni test, i nuovi Surface ARM offrono una competizione feroce in termini di prezzo, prestazioni e durata della batteria. Qualcomm con i suoi chip Snapdragon potrebbe costringere Intel e AMD a recuperare il ritardo per competere su questo nuovo terreno.

Prestazioni del MacBook Pro M3

M3, M3 Pro e M3 Max
M3, M3 Pro e M3 Max

Quando si tratta dei modelli MacBook Pro del 2023, la situazione cambia. Il MacBook Pro M3 Max con 16 core supera nettamente la concorrenza, mentre il MacBook Pro M2 Max con 12 core è leggermente più veloce nei test multicore di Cinebench 2024 rispetto ai chip X Elite più veloci di Qualcomm. Anche le prestazioni della GPU sono significativamente migliori sui MacBook Pro, soprattutto con il massiccio GPU a 40 core del MacBook Pro M3 Max.

M3 MacBook Air
M3 MacBook Air

Le GPU integrate di Qualcomm non sono adatte per giochi pesanti, rendering 3D o altri carichi di lavoro grafici intensi, mentre le GPU integrate di Apple si distinguono per prestazioni superiori.

Emulatore x86 di Microsoft vs Rosetta 2 di Apple

Entrambi i dispositivi ARM di Apple e Microsoft necessitano di emulatori per eseguire alcune applicazioni più vecchie basate su processori Intel. Microsoft aveva dichiarato che il suo emulatore Prism x86 sarebbe stato più veloce del Rosetta 2 di Apple, ma i test rivelano che non è così. Utilizzando la versione emulata x86 di Blender, un popolare programma di modellazione e rendering 3D, i laptop Snapdragon hanno impiegato oltre quattro volte il tempo del MacBook Air M3 base per completare i rendering.

Durata della Batteria

Microsoft aveva affermato che i suoi nuovi laptop avrebbero offerto il 20% di durata della batteria in più rispetto al MacBook Air da 15 pollici. Tuttavia, nei test, i nuovi MacBook Air da 13 e 15 pollici hanno raggiunto circa 18 ore di utilizzo con una singola carica, mentre i laptop Snapdragon hanno raggiunto in media tra 14 e 16 ore.

Il nuovo chip Snapdragon di Qualcomm è estremamente impressionante, e superare il MacBook Air M3, anche se non in ogni metrica, rappresenta un risultato notevole. Inoltre, avvicinarsi alla stessa durata della batteria è un successo ancora maggiore. Tuttavia, il MacBook Pro, scopri su Amazon, dimostra che Apple rimane in testa nella corsa per ora, e questo prima dell’uscita di una versione M4. Questa competizione stimolerà ulteriormente Apple a spingere i confini dell’innovazione.

Tech

Tencent potenzia la rete di calcolo HPC con 100.000 GPU

Tempo di lettura: 2 minuti. Tencent potenzia la rete di calcolo HPC con 100.000 GPU grazie a ottimizzazioni di rete. Miglioramenti nell’efficienza della comunicazione e dell’addestramento AI.

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Tempo di lettura: 2 minuti.

Tencent Holdings ha significativamente migliorato la sua rete di calcolo ad alte prestazioni (HPC) chiamata Xingmai 2.0, ottimizzando le prestazioni della rete e aumentando la capacità di supportare oltre 100.000 GPU in un singolo cluster di calcolo. Questo sviluppo è stato riportato dal South China Morning Post e rappresenta un notevole incremento delle capacità di intelligenza artificiale (AI) di Tencent, migliorando l’efficienza dell’addestramento dei modelli linguistici su larga scala (LLM).

Miglioramenti delle Prestazioni

La nuova rete Xingmai 2.0 ha raddoppiato la capacità rispetto alla versione iniziale lanciata nel 2023. Le ottimizzazioni apportate hanno incrementato l’efficienza della comunicazione di rete del 60% e l’efficienza dell’addestramento degli LLM del 20%. Questi miglioramenti sono stati ottenuti senza investire in nuovi processori, che sono difficili da acquisire per le entità cinesi a causa delle restrizioni sulle esportazioni imposte dagli Stati Uniti.

Strategia di Tencent e contesto Competitivo

L’ottimizzazione della rete fa parte di una strategia più ampia di Tencent per rafforzare la propria posizione nel settore AI cinese in rapida evoluzione. La compagnia, con sede a Shenzhen, sta promuovendo l’uso dei suoi modelli linguistici proprietari in applicazioni aziendali e offrendo servizi per aiutare altre imprese a sviluppare i propri modelli AI.

Il settore AI in Cina è attualmente coinvolto in una guerra dei prezzi, con grandi aziende come Alibaba, Baidu e ByteDance che riducono i prezzi per promuovere le loro tecnologie AI. Tencent, ad esempio, ha reso disponibile gratuitamente la versione lite del suo modello linguistico Hunyuan e ha ridotto i prezzi delle versioni standard per aumentare l’adozione commerciale delle sue tecnologie AI.

Implicazioni per l’Industria AI

L’approccio di Tencent riflette la spinta della Cina a migliorare le sue capacità tecnologiche utilizzando le risorse disponibili. Baidu, ad esempio, ha riportato miglioramenti significativi nell’efficienza del suo modello Ernie, con un aumento di cinque volte nell’efficienza dell’addestramento e una riduzione del 99% dei costi di inferenza.

Questi avanzamenti evidenziano gli sforzi continui delle aziende tecnologiche cinesi per rendere l’addestramento AI più efficiente e conveniente. Migliorare l’efficienza dell’addestramento AI e ridurre i costi sono fondamentali per rendere le tecnologie AI più accessibili e competitive a livello globale, aumentando l’autosufficienza tecnologica della Cina.

Tencent, insieme ad altre grandi aziende tecnologiche cinesi, sta migliorando le sue capacità AI attraverso l’ottimizzazione delle infrastrutture esistenti, piuttosto che fare affidamento su processori avanzati. Questi sforzi mirano a rendere le tecnologie AI più efficienti e convenienti, posizionando le aziende cinesi in modo competitivo sul mercato globale.

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Smartphone

Google: ricerca sul cervello dei topi per comprendere la mente umana

Tempo di lettura: 2 minuti. Scopri come la ricerca di Google sul cervello dei topi sta aiutando a comprendere meglio la mente umana. Innovazioni nelle tecnologie di imaging e gestione dei dati per risolvere i misteri della mente.

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I ricercatori di Google hanno recentemente presentato la mappa più grande e dettagliata del cervello umano mai realizzata grazie ad uno studio sul cervello dei topi. Anche se descrive solo un millimetro cubico di tessuto cerebrale — equivalente a metà di un chicco di riso — la mappa è ad alta risoluzione e mostra i singoli neuroni e le loro connessioni, richiedendo 1,4 petabyte di dati per essere codificata. Questa mappa, sebbene rappresenti solo una piccola porzione del cervello, ha portato a diverse scoperte sorprendenti. Ad esempio, i ricercatori hanno osservato che alcuni neuroni formano nodi giganti, un fenomeno mai visto prima e ancora senza spiegazione. Questo lavoro pionieristico apre la strada a una comprensione più profonda delle reti neurali e delle loro funzioni.

La ricerca sui topi

Viren Jain e il suo team stanno ora concentrando la loro attenzione sui cervelli dei topi. Questi mammiferi potrebbero aiutare a risolvere misteri sulla nostra mente che ci sfuggono da sempre, come la memorizzazione e il recupero dei ricordi, il riconoscimento degli oggetti e dei volti, l’importanza del sonno e le disfunzioni cerebrali legate a malattie come l’Alzheimer.

Uno dei motivi per cui non abbiamo ancora risposte a queste domande è la mancanza di dati adeguati per studiare il cervello. Il cervello umano ha circa 86 miliardi di neuroni connessi da oltre 100 trilioni di sinapsi, che permettono di pensare, sentire, muoversi e interagire con il mondo. Creare una mappa di queste connessioni neurali — nota come “connectome” — potrebbe svelare nuovi modi di comprendere il funzionamento del nostro cervello e le cause delle sue disfunzioni.

La sfida tecnica

Per costruire mappe dettagliate a livello sinaptico, i ricercatori devono immaginare il cervello a una risoluzione nanometrica e gestire enormi quantità di dati. Questa sfida tecnica richiede innovazioni continue nelle tecniche di imaging, negli algoritmi di intelligenza artificiale e negli strumenti di gestione dei dati. Per questo motivo, dieci anni fa, Google Research ha formato il suo team di Connectomics.

L’obiettivo del team è sviluppare nuove tecniche e strumenti per mappare il cervello a un livello di dettaglio mai raggiunto prima. Questo lavoro è essenziale per rispondere a domande fondamentali sul funzionamento del nostro cervello e per sviluppare nuovi trattamenti per le malattie neurologiche. La ricerca di Google sul cervello dei topi sta fornendo dati cruciali che potrebbero portare a una comprensione più profonda del cervello umano. Attraverso l’innovazione continua nelle tecnologie di imaging e nella gestione dei dati, i ricercatori sperano di risolvere i misteri della mente e migliorare la nostra capacità di trattare le malattie cerebrali.

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Smartphone

Magic Vs3: nuovo pieghevole economico di Honor svelato

Tempo di lettura: 2 minuti. Scopri il nuovo Honor Magic Vs3 e anticipazioni sul Magic V3: design innovativo, caratteristiche tecniche avanzate e lancio imminente.

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Honor sta preparando il lancio della sua nuova generazione di dispositivi pieghevoli e ha recentemente svelato il Magic Vs3, un modello focalizzato sul budget, mentre le indiscrezioni rivelano nuovi dettagli sul prossimo flagship, il Magic V3.

Design e Caratteristiche del Magic Vs3

Il Magic Vs3 è ora disponibile per il preordine sul sito web di Honor in Cina, mostrando un design con un ampio display esterno e un grande modulo fotocamera sul retro, che include chiaramente una lente teleobiettivo con design a periscopio. Il dispositivo è disponibile nei colori nero, bianco e verde, con opzioni di archiviazione che includono 256GB, 512GB e 1TB.

Le specifiche dettagliate del Magic Vs3 non sono ancora state rivelate. Tuttavia, si prevede che il dispositivo possa presentare specifiche leggermente inferiori rispetto al suo predecessore, il Magic Vs2, che è sceso a un chipset Snapdragon 8+ Gen 1 dal 8 Gen 2 del Magic V2, con un sensore della fotocamera downgradato e altre piccole riduzioni.

Anticipazioni sul Magic V3

Secondo le informazioni riportate da GizmoChina, l’Honor Magic V3 avrà uno spessore di 9,7mm, leggermente inferiore ai 9,9mm del Magic V2, ma comunque impressionante. Il dispositivo sarà alimentato da una batteria da 5200mAh, confermando l’impegno di Honor nel combinare un design sottile con una durata della batteria robusta.

Un teaser ha mostrato il design del Magic V3, che presenta un modulo fotocamera arrotondato simile a quello del Magic 6 Pro. Honor ha pianificato di svelare completamente i nuovi dispositivi pieghevoli in Cina il 12 luglio, con un lancio internazionale previsto più avanti nel corso dell’anno.

Honor continua a spingere i limiti del design dei dispositivi pieghevoli con il lancio imminente del Magic Vs3 e del Magic V3. Questi nuovi modelli, con design innovativi e caratteristiche tecniche avanzate, sono pronti a competere nel mercato globale degli smartphone pieghevoli. Gli utenti possono aspettarsi dispositivi eleganti e potenti, con un’attenzione particolare alla durata della batteria e alla qualità della fotocamera.

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