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Nuovi dettagli su Oppo Find X8 Ultra e le innovazioni di SMIC nel processo a 5nm
Scopri le novità del prossimo Oppo Find X8 Ultra e i progressi di SMIC nel processo a 5nm per chip più efficienti.
Nuove prospettive nel mercato smartphone grazie alle anticipazioni sul prossimo flagship di Oppo, il Find X8 Ultra, e ai progressi nel processo produttivo a 5nm di SMIC di Huawei. Questi sviluppi rappresentano passi significativi nel continuo miglioramento delle prestazioni e dell’efficienza energetica dei dispositivi mobili, con implicazioni che promettono di ridefinire gli standard del settore.
Oppo Find X8 Ultra: flagship più sottile e potente
Oppo si prepara a lanciare il suo primo flagship del 2025, il Find X8 Ultra, previsto per gennaio. Questo dispositivo, successore del Find X7 Ultra, sarà inizialmente disponibile in Cina, con una successiva distribuzione globale.
Design e specifiche tecniche
Il responsabile della serie Oppo Find, Zhou Yibao, ha rivelato alcune caratteristiche del Find X8 Ultra tramite un video su Weibo. Senza entrare nei dettagli tecnici, Yibao ha descritto il nuovo modello come più sottile rispetto al suo predecessore, con uno spessore inferiore a 9.5mm. Anche la sporgenza della fotocamera sarà ridotta, pur mantenendo una batteria più grande, potenzialmente fino a 6.000 mAh, rispetto ai 5.000 mAh del Find X7 Ultra.
Il Find X8 Ultra manterrà la certificazione IP68, come il modello precedente, e potrebbe presentare un retro in vetro anziché in pelle. È atteso l’aggiornamento al processore Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, accompagnato da un display OLED quad-curved con risoluzione 2K e refresh rate a 120Hz. La configurazione della fotocamera includerà un setup a quattro lenti e un sensore di impronte digitali ultrasonico sotto lo schermo.
SMIC e l’efficienza energetica del processo a 5nm
SMIC, il più grande produttore di semiconduttori in Cina e il terzo a livello mondiale dopo TSMC e Samsung, sta compiendo significativi progressi nel suo processo a 5nm. Nonostante le restrizioni imposte dagli Stati Uniti e dal governo olandese che impediscono l’acquisto di macchine litografiche EUV all’avanguardia, SMIC ha sviluppato un chip a 5nm utilizzando la tecnologia DUV.
Produzione e sfide tecnologiche
L’uso di macchine DUV comporta costi di produzione più elevati rispetto ai concorrenti che utilizzano EUV, con un aumento del 50% del costo per wafer. Tuttavia, le recenti informazioni indicano che l’efficienza energetica del processo a 5nm di SMIC è superiore alle aspettative. Questo potrebbe portare a un miglioramento delle prestazioni dei chip, come il potenziale Kirin 9100 che potrebbe alimentare la serie Huawei Mate 70.
Nonostante le sfide, SMIC potrebbe continuare a sviluppare chip a 5nm con tecnologia DUV, sfruttando il processo N+3 per aumentare la densità dei transistor e migliorare l’efficienza energetica. Questo consentirebbe a Huawei di utilizzare processori avanzati nei suoi futuri dispositivi, mantenendo competitività sul mercato globale.
L’innovazione tecnologica nel settore degli smartphone continua a essere guidata da collaborazioni e sfide tecniche. Oppo, con il suo Find X8 Ultra, e SMIC, con il suo processo a 5nm, rappresentano due esempi di come le aziende stiano spingendo i limiti della tecnologia per offrire prodotti sempre più avanzati e performanti ai consumatori.
