Sommario
Le prime informazioni sul Pixel 9, Pixel 9 Pro e Pixel 9 Pro XL sono emerse, rivelando dettagli significativi sulle specifiche del chip Tensor G4 e i risultati preliminari dei benchmark. Questi dispositivi, attesi per l’autunno 2024, utilizzano il nuovo processore di Google che promette miglioramenti notevoli in termini di prestazioni ed efficienza energetica.
Specifiche del Tensor G4
Il Tensor G4 adotta una configurazione a 1+3+4 core, con il Cortex-X4 come core principale a 3.1 GHz. I tre core intermedi sono Cortex-A720 a 2.6 GHz, mentre i quattro core minori sono Cortex-A520 a 1.95 GHz. Rispetto ai predecessori, il Tensor G4 mostra un’evoluzione significativa:
| Tensor | Tensor G2 | Tensor G3 | Tensor G4 |
|---|---|---|---|
| 2x Cortex-X1 (2.8 GHz) | 2x Cortex-X1 (2.85 GHz) | 1x Cortex-X3 (2.91 GHz) | 1x Cortex-X4 (3.1 GHz) |
| 2x Cortex-A76 (2.25 GHz) | 2x Cortex-A78 (2.35 GHz) | 4x Cortex-A715 (2.37 GHz) | 3x Cortex-A720 (2.6 GHz) |
| 4x Cortex-A55 (1.8 GHz) | 4x Cortex-A55 (1.8 GHz) | 4x Cortex-A510 (1.7 GHz) | 4x Cortex-A520 (1.95 GHz) |
Miglioramenti del Cortex-X4 e A720
Il Cortex-X4, utilizzato anche nello Snapdragon 8 Gen 3, offre un miglioramento del 15% delle prestazioni e una migliore efficienza energetica del 40% rispetto alla generazione precedente. Il Cortex-A720, da parte sua, promette un aumento del 20% in termini di efficienza energetica rispetto al suo predecessore, mentre l’A520 mostra guadagni simili del 22%.
Risultati dei Benchmark
I benchmark preliminari su AnTuTu per i nuovi dispositivi Pixel 9 mostrano miglioramenti significativi rispetto al Pixel 8:
- Pixel 8: 877,443 punti
- Pixel 9 (Tokay): 1,016,167 punti
- Pixel 9 Pro (Caiman): 1,148,452 punti
- Pixel 9 Pro XL (Komodo): 1,176,410 punti
È importante notare che questi dispositivi non eseguono ancora il software finale e potrebbero subire ulteriori ottimizzazioni nei prossimi mesi. I risultati dei benchmark devono essere presi con cautela fino al rilascio definitivo. Con il Tensor G5 previsto per passare a TSMC, il Pixel 9 e il chip prodotto da Samsung potrebbero avere un’importanza particolare per gli acquirenti quest’anno. Le precedenti fughe di notizie hanno indicato che il Tensor G4 utilizza l’ultimo processo a 4nm di Samsung e un metodo di confezionamento FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging), migliorando ulteriormente la gestione del calore e l’efficienza energetica.
