Rivoluzione nelle fotocamere: l’iPhone 15 Pro Max cambia la disposizione dei sensori

da Redazione
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iPhone 15 Pro Max: Rivoluzione nel design delle fotocamere con tecnologia Periscopio

Negli ultimi giorni, si sono intensificati i rumors riguardanti l’innovazione più significativa che l’iPhone 15 Pro Max porterà nel mondo degli smartphone: la disposizione dei sensori della sua fotocamera sarà completamente rivista per ospitare una lente teleobiettivo periscopica.

Il nuovo teleobiettivo periscopico dell’iPhone 15 Pro Max

Il sistema del teleobiettivo periscopico è più complesso rispetto ai normali sensori di fotocamera. Richiede infatti più spazio interno, motivo per cui Apple ha dovuto ripensare completamente la disposizione dei sensori nel modulo della fotocamera. Nel nuovo iPhone 15 Pro Max, vedremo la fotocamera principale da 48MP in alto a sinistra, la lente teleobiettivo da 12MP in alto a destra e l’obiettivo ultra-grandangolare da 12MP in basso. Rispetto al modello precedente, la lente teleobiettivo periscopica e l’obiettivo ultra-grandangolare avranno invertito la loro posizione.

Ulteriori miglioramenti all’iPhone 15 Pro Max

Ma la rivoluzione non riguarda solo la fotocamera: l’iPhone 15 Pro Max porterà con sé anche altre importanti novità. Innanzitutto, la sua tecnologia periscopica teleobiettivo offrirà un ingrandimento ottico di 6x, superando l’ingrandimento di 3x dell’iPhone 14 Pro Max. Inoltre, si prevede che il nuovo modello avrà una texture opaca su retro e lati, sarà più spesso del modello precedente e la sporgenza della fotocamera posteriore sarà ridotta. Infine, la porta di ricarica sarà sostituita da una porta USB di tipo C e l’interruttore di silenzio si trasformerà in un pulsante di azione personalizzabile, similmente a quanto già visto sull’Apple Watch Ultra.

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Un nuovo chip e un design più raffinato

L’iPhone 15 Pro Max offrirà anche un rapporto schermo-corpo più elevato grazie a una cornice dello schermo molto sottile. Al suo interno troveremo la nuova generazione del chip A17 Bionic di Apple, costruito con il processo N3 da 3nm di TSMC, e la memoria sarà aggiornata a 8GB.

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