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Samsung lancia Exynos W1000, novità dai chip Google e Huawei

Tempo di lettura: 2 minuti. Samsung lancia il primo chip a 3nm Exynos W1000, Google passa a TSMC per Tensor G5 e Huawei affronta problemi di produzione con SMIC per AI

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Samsung ha lanciato il suo primo chip a 3nm, l’Exynos W1000, rivoluzionando il settore dei processori con innovazioni significative, mentre Google ha deciso di utilizzare i processori Tensor G5 prodotti da TSMC per i futuri dispositivi Pixel, e Huawei sta affrontando seri problemi di produzione dei suoi chip AI Ascend 910B presso la fabbrica cinese SMIC. Questi sviluppi mettono in evidenza le dinamiche e le sfide della produzione avanzata di semiconduttori nel contesto delle tecnologie AI e dei dispositivi mobili di ultima generazione.

Samsung Exynos W1000: il primo chip a 3nm

Samsung ha recentemente lanciato il suo primo chip a 3nm, l’Exynos W1000, che sarà utilizzato nei nuovi Galaxy Watch 7 e Galaxy Watch Ultra. Questo chip, prodotto con il processo SF3 di seconda generazione della Samsung Foundry, presenta un miglioramento significativo in termini di prestazioni e efficienza energetica rispetto ai suoi predecessori.

Specifiche Tecniche del Exynos W1000

CaratteristicaSpecifiche
CPU1x Cortex-A78, 4x Cortex-A55
GPUMali-G68 MP2
Display SupportatoRisoluzione fino a 640 x 640 pixel
Storage32GB integrati
Tecnologie UsateFOPLP, ePOP, SiP
Connettività4G LTE, Bluetooth LE, Wi-Fi b/g/n, GPS, NFC

Il chip promette tempi di avvio delle applicazioni 2.7 volte più veloci rispetto al suo predecessore, l’Exynos W930. Inoltre, la tecnologia di imballaggio a livello di pannello (FOPLP) e la tecnologia embedded package-on-package (ePOP) migliorano l’efficienza energetica e la dissipazione del calore.

Google Pixel 10: Addio ai Processori di Samsung Foundry

A partire dal Pixel 10, Google utilizzerà il processore Tensor G5, che sarà prodotto da TSMC con un processo a 3nm. Questo segna un cambiamento significativo rispetto ai modelli precedenti che utilizzavano chip fabbricati dalla Samsung Foundry.

Specifiche e Motivazioni del Cambiamento

CaratteristicaDettaglio
ProcessoreTensor G5 a 3nm
ProduttoreTSMC
MotivazioneMigliore qualità e resa produttiva rispetto alla Samsung Foundry

Il Tensor G5 sarà il primo chip interamente progettato internamente da Google, promettendo miglioramenti significativi in termini di prestazioni e efficienza energetica. Tuttavia, non è ancora chiaro se Google utilizzerà il processo N3E o N3P di TSMC.

Huawei: Problemi di Produzione dei Chip AI con SMIC

Huawei sta affrontando seri problemi con la produzione dei suoi processori AI Ascend 910B presso la fabbrica cinese SMIC, con rendimenti produttivi molto bassi. Solo il 20% dei chip prodotti funziona correttamente, influenzando negativamente le ambizioni di Huawei nel campo dell’intelligenza artificiale.

Dettagli sui Problemi di Produzione

CaratteristicaDettaglio
ProcessoreAscend 910B
FabbricaSMIC (Second-gen 7nm process)
Rendimento20% dei chip funzionanti

I problemi di produzione sono aggravati dalle sanzioni statunitensi che limitano l’accesso di SMIC a strumenti avanzati per la fabbricazione dei wafer. Ciò ha causato difficoltà nella manutenzione e riparazione delle apparecchiature, portando a un aumento delle frequenze di guasto e alla produzione di chip difettosi.

Samsung, Google e Huawei stanno affrontando sfide e innovazioni uniche nei loro rispettivi campi. Mentre Samsung avanza con il lancio del suo chip a 3nm Exynos W1000, Google si sposta verso TSMC per i suoi futuri processori Tensor G5, e Huawei lotta con problemi di rendimento nella produzione dei suoi chip AI presso SMIC. Questi sviluppi evidenziano l’importanza delle tecnologie avanzate di produzione dei chip e delle scelte strategiche nella loro fabbricazione.

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Samsung Galaxy Ring e Galaxy Buds 3 Pro: dolori e miglioramenti

Tempo di lettura: 2 minuti. Esplora le innovazioni di Samsung con il Galaxy Ring e i Galaxy Buds 3 Pro. Scopri i dettagli su prezzi, specifiche e nuove funzionalità.

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Samsung Galaxy Ring
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Samsung continua a innovare nel mercato dei dispositivi indossabili con il lancio imminente del Galaxy Ring e del Galaxy Buds 3 Pro. Questi dispositivi promettono di portare nuove funzionalità e miglioramenti significativi. Questo articolo esplora le specifiche, i prezzi e le nuove caratteristiche di entrambi i prodotti.

Galaxy Ring: nuovo dispositivo indossabile

Il Galaxy Ring è uno dei dispositivi più attesi che Samsung lancerà all’evento Unpacked 2024. Questo anello intelligente è il primo del suo genere sviluppato dalla multinazionale coreana e sarà disponibile in diverse opzioni di design e colore.

Samsung Galaxy Ring
Samsung Galaxy Ring

Secondo un report di Dealabs, il Galaxy Ring sarà disponibile in Francia a un prezzo di €449. Questo lo posiziona come uno dei dispositivi indossabili più costosi di Samsung, superando il prezzo iniziale del Galaxy Watch 5 Pro. Il Galaxy Ring sarà disponibile in tre colori: nero, argento e oro, e in nove diverse misure.

Una delle caratteristiche più interessanti del Galaxy Ring è la sua batteria, che varia a seconda delle dimensioni dell’anello. I modelli più grandi avranno batterie più capienti, offrendo una maggiore durata.

Nonostante il prezzo elevato, il Galaxy Ring promette di offrire funzionalità avanzate che potrebbero giustificare il costo. Tuttavia, non ci sono ancora dettagli su un possibile modello di abbonamento per funzionalità AI avanzate.

Galaxy Buds 3 Pro: miglioramenti nell’Audio

I Galaxy Buds 3 Pro rappresentano un importante passo avanti nella qualità audio per gli auricolari wireless di Samsung. Secondo il tipster Ice Universe, i nuovi auricolari offriranno una trasmissione audio a 24-bit 96KHz, migliorando la qualità rispetto ai Galaxy Buds 2 Pro, che supportavano solo una trasmissione a 24-bit 48KHz.

Questo miglioramento permetterà una qualità audio quasi lossless, un cambiamento significativo che sarà apprezzato dagli audiofili. Tuttavia, sembra che questo codec audio avanzato sarà limitato ai telefoni e ai tablet Galaxy, in linea con le precedenti strategie di Samsung.

Oltre alla qualità audio, i Galaxy Buds 3 Pro presenteranno Adaptive ANC, Adaptive Equalizer, Ambient Sound e Bluetooth 5.4, probabilmente con Bluetooth LE e Auracast. Gli auricolari avranno una durata della batteria fino a 30 ore e includeranno nuovi gesti per un controllo più intuitivo.

Il Galaxy Ring e i Galaxy Buds 3 Pro dimostrano l’impegno di Samsung nel portare innovazioni significative nel mercato dei dispositivi indossabili. Il Galaxy Ring, con il suo prezzo elevato, offre funzionalità avanzate che potrebbero giustificare l’investimento per gli utenti più esigenti. I Galaxy Buds 3 Pro, con il loro miglioramento nella qualità audio e le nuove funzionalità, rappresentano un notevole passo avanti per gli auricolari wireless di Samsung.

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MediaTek Dimensity 7200: prestazioni e specifiche tecniche

Tempo di lettura: 2 minuti. Scopri le specifiche e i punteggi benchmark del MediaTek Dimensity 7200, un chipset 5G di fascia media con prestazioni avanzate per CPU e GPU.

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Il MediaTek Dimensity 7200 è un chipset 5G di fascia media basato sul nodo di processo a 4nm di TSMC e sul set di istruzioni ARMv9-A. Questo processore octa-core comprende due core ad alte prestazioni e sei core efficienti. In questo articolo, esploreremo le specifiche complete del Dimensity 7200 e valuteremo le sue prestazioni in vari test benchmark.

Punteggi Benchmark del MediaTek Dimensity 7200

Punteggio AnTuTu del Dimensity 7200

AnTuTu è un benchmark sintetico che analizza le prestazioni della CPU, GPU, memoria e l’esperienza utente (UX) del processore. Oltre al punteggio complessivo, AnTuTu fornisce anche i punteggi individuali per ciascun aspetto.

FattoriPunteggi
CPU240,090
GPU176,074
Memoria126,934
UX185,436
Punteggio complessivo AnTuTu728,534

Punteggio Geekbench del Dimensity 7200

Geekbench valuta le prestazioni della CPU e della GPU, ma qui ci concentreremo sui punteggi della CPU sia single-core che multi-core.

TestPunteggi
Single-core1,190
Multi-core2,681

Punteggio GFXBench del MediaTek Dimensity 7200

GFXBench misura le prestazioni della GPU eseguendo alcuni video ad alta grafica. Qui di seguito sono riportati i risultati di due di questi test.

TestPunteggi
Manhattan (eseguito per 30 min)82 FPS
T-Rex108 FPS

Telefoni Cellulari con Dimensity 7200

Dimensity 7200 Ultra e il Dimensity 7200 Pro presentano specifiche identiche alla versione standard del Dimensity 7200. Redmi ha collaborato con MediaTek per l’edizione Ultra, mentre Nothing ha collaborato con MediaTek per il modello Dimensity 7200 Pro.

Specifiche del MediaTek Dimensity 7200

BaseSpecifiche
Process4nm
ProduttoreTSMC
Core8
Struttura della CPU2 core Cortex-A715 a 2.8GHz + 6 core Cortex-A510 a 2GHz
Frequenza massima della CPU2,800MHz
Set di istruzioniARMv9-A
CPU Bit64-bit
GPUMali-G610 MP4
NPUMediaTek APU 650

FAQ

Qual è la data di rilascio del MediaTek Dimensity 7200?

Il Dimensity 7200 è stato rilasciato il 2 febbraio 2023.

Qual è la differenza tra Dimensity 7200 e Dimensity 7300?

Il Dimensity 7300 non è un successore del Dimensity 7200, come potrebbe suggerire la nomenclatura. Il Dimensity 7200 ha un set di istruzioni ARMv9-A più recente e una velocità di clock massima più elevata di 2.8GHz. Inoltre, il Mali-G610 MP4 del Dimensity 7200 è di una generazione architettonica precedente rispetto al Mali-G615 MP2 del Dimensity 7300.

Il MediaTek Dimensity 7200 è buono per il gaming?

L’iQOO Z9 con Dimensity 7200 ha ottenuto punteggi impressionanti su GFXBench e può eseguire Call of Duty Mobile con grafica molto alta, cosa che i suoi concorrenti non riescono a fare. Inoltre, gestisce questi compiti in modo efficiente.

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Smartphone

iPhone 16 Pro: nuovo zoom ottico 5x in Arrivo

Tempo di lettura: 2 minuti. L’iPhone 16 Pro introdurrà un nuovo zoom ottico 5x, precedentemente esclusivo del modello Max: ecco le novità sulla fotocamera

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iPhone 16 pro
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Ogni anno, Apple introduce nuove funzionalità e miglioramenti per il sistema di fotocamere degli iPhone, e quest’anno con la lineup dell’iPhone 16, i cambiamenti saranno particolarmente significativi. A due mesi dal debutto previsto dell’iPhone 16, un’importante voce riguardante gli aggiornamenti della fotocamera dell’iPhone 16 Pro ha ricevuto ulteriore conferma grazie a un nuovo report dei fornitori.

Zoom Ottico 5x per iPhone 16 Pro

L’anno scorso, con il debutto della serie iPhone 15, il modello 15 Pro Max presentava una caratteristica esclusiva: un obiettivo periscopio tetraprism che consentiva uno zoom ottico fino a 5x e uno zoom digitale fino a 25x. Questo rappresentava un significativo incremento rispetto alle capacità di zoom dei modelli precedenti.

Secondo un nuovo report di Digitimes, Apple sta ampliando l’uso degli obiettivi periscopio nella sua prossima serie di iPhone, con i produttori di moduli di lenti taiwanesi Largan Precision e Genius Electronic Optical (GSEO) che dovrebbero essere i principali fornitori. Largan ha fornito le lenti periscopio per il premium iPhone 15 Pro Max lanciato l’anno scorso, e quest’anno più modelli della lineup dell’iPhone saranno dotati di lenti periscopio. GSEO probabilmente si unirà come nuovo fornitore per gli iPhone di quest’anno.

Questa espansione della produzione e l’aggiunta di un nuovo fornitore per le lenti periscopio sembrano confermare che l’iPhone 16 Pro passerà dallo zoom ottico 3x del 15 Pro allo zoom 5x attualmente esclusivo della linea Max.

Le recensioni delle capacità di zoom 5x dell’iPhone 15 Pro Max, scopri su Amazon, sono state molto positive l’anno scorso, portando molti nel campo del più piccolo Pro a considerare il modello Max. Tuttavia, anche se gli acquirenti del modello Pro standard potrebbero aver desiderato la fotocamera migliorata, il grande aumento delle dimensioni del display del Pro Max rappresenta un cambiamento significativo a cui adattarsi.

Sebbene sia possibile che la fotocamera del 16 Pro Max possa ricevere una nuova funzione esclusiva quest’anno, si spera che i modelli Pro possano tornare a una parità di funzionalità con le loro fotocamere, in modo che gli acquirenti possano scegliere felicemente il modello con la migliore dimensione dello schermo per loro senza perdersi nulla di speciale.

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