HONOR ha recentemente presentato il suo smartphone pieghevole, HONOR Magic V3, sul mercato cinese ed ora la variante globale di questo dispositivo è stata avvistata nel database di Geekbench, oltre a essere certificata da diverse autorità come IMDA, TDRA e altre.
Dettagli dalla lista Geekbench del Magic V3
Il prossimo smartphone HONOR è stato identificato su Geekbench con il numero di modello FCP-N49. Questo modello è stato anche certificato dal TDRA, confermando il nome HONOR Magic V3. Nei test Geekbench, il dispositivo ha ottenuto 1914 punti in single-core e 5354 punti in multi-core. Lo smartphone sarà dotato di un SoC octa-core con una velocità massima di 3,30 GHz, abbinato a 12 GB di RAM e una GPU Adreno 750, confermando l’uso del chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.
Inoltre, il nome del modello è stato rivelato attraverso le certificazioni GCF e TUV Rheinland. Secondo TUV Rheinland, il Magic V3 avrà una certificazione IPX0 e sarà disponibile anche in una variante con connettività satellitare.
La certificazione SGS Fimko ha ulteriormente confermato che il dispositivo sarà alimentato dal Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 e funzionerà con Magic OS 8.0 basato su Android 14.
Lancio Globale imminente
Oltre a queste informazioni, il dispositivo è stato avvistato nelle certificazioni IMDA ed EEC, che confermano il numero di modello FCP-N49. Queste certificazioni e la presenza su Geekbench indicano che Honor Magic V3 sarà presto lanciato in mercati come Singapore, Corea del Sud, Emirati Arabi Uniti e in diversi paesi europei.